Sous-total : 32,000TND
4,000TND
Découpeur carte SIM – Format Micro et Nano – Matière Métal
Rupture de stock
Facile à utiliser, compact & portable, ce gadget vous aide à découper proprement votre carte SIM et éviter le plot de contact de la carte. Insérez simplement la carte SIM dans le découpeur, ajustez la position de coupe et poinçonnez.
Vous pouvez convertir ainsi votre carte SIM standard originale en carte micro SIM (p.ex. pour Samsung Galaxy S3, Galaxy S4, Galaxy S5 mini) ou nano SIM (p.ex. pour Apple iPhone 5, iPhone 6 / 6s).
Ce pack copntient de plus un set d’adaptateurs vous permettant de retransformer une carte nano SIM en micro SIM & nano SIM + micro SIM en carte SIM standard.
Bombe à mousse – Capacité 650ml – Très active et puissante spécialement – Conçue pour intervenir sur des surfaces bureautiques et informatiques
Télécommande pour SAMSUNG Smart TV – Télécommande de remplacement qui couvre toutes les fonctions de la télécommande d’origine – Portée :Jusqu’à 8 mètres – Compatible avec les Téléviseurs Samsung : LCD, LED, SMART TV et 3D – Alimentation: 2 piles AAA – Dimensions: 23 x 4.7 x 2.5 cm.
Bombe de nettoyage carte Electronique – Capacité 550ml – Idéale pour nettoyage des traces d’eau, huile, produit chimique….
Fonction DAL (logique algébrique directe)- Ecran 2 lignes – 272 Fonctions – Alimentation : 1 pile AA – Paramètre constant – Fonction « playback » multiligne – Design épuré – Correction du dernier caractère – Dimensions 79,6 x 154,5 x 18,2 mm – Couleur Noir
Cable alimentation DC – USB – Connecteur 5.5*2.5mm – Longueur 80 cm
La pâte thermique StarTech SILVGREASE pour améliorer l’efficacité des refroidisseurs pour processeurs en thermoliant le processeur au puits thermique.
Cette solution métallique de haute qualité contribuer à garantir une dissipation optimale de la chaleur exercée par le processeur, à assurer ainsi de meilleures performances et à augmenter la stabilité du système.
Cette solution est plus efficace que la pâte pour processeur ou la graisse thermique à base de silicone, offrant une meilleure protection contre les dégâts occasionnés par la chaleur du processeur.
